真空共晶爐

真空共晶爐、燒結爐，緊湊臺式設計，可在氮氣/甲酸等氛圍操作，廣泛用于激光、射頻電路、功率器件等微電子光電子行業的晶粒貼裝，以及金-硅合金，密集焊接和回流共晶

真空共晶爐、燒結爐，緊湊臺式設計，可在氮氣/甲酸等氛圍操作，廣泛用于激光、射頻電路、功率器件等微電子光電子行業的晶粒貼裝，以及金-硅合金，密集焊接和回流共晶。
主要型號及技術參數：

• RSO-200：溫度650攝氏度，加熱區域：200mm x 170mm；
• VSS-300：溫度450攝氏度，加入區域：300mm x 300mm；
• VPO-650：溫度650攝氏度，加熱區域：300mm x 300mm；

• 真空焊接系統相對于傳統的回流焊系統，主要使用真空在錫膏/焊片在液相線以上幫助空洞排出，從而降低空洞率。因為真空系統的存在，可以將空氣氣氛變成氮氣氣氛，減少氧化。同時真空的存在也使得增加還原性氣氛可能性。

  真空去除空洞

  在大氣環境下，液態狀態下的錫膏/焊片中的空氣氣泡/助焊劑形成的氣泡也處于大氣氣壓下。當外界變為真空環境，兩者之間的氣壓差可以讓在液態錫膏/焊片中的氣泡體積增大，與相鄰的氣泡合并，從而后到達表面排出。隨后氣壓恢復，殘留其中的剩余氣泡會變小繼續殘留在體系中。

  從工業生產的角度而言，有以下幾點需要指出:

• 的高真空(某些廠家宣稱的10 -n mbar)理論上來說確實可以更大程度的減少空洞率，因為壓力差是氣泡排出的驅動力。然后抽高真空需要極長的時間，在實際生產中需要考慮。另外高于液相線的時間也需要考慮。而且事實由于生產腔體的材料表面不是*平整，會吸附一些氣體和液相物質，達到的高真空從某種程度上來說是理論可能。
• 的0%空洞率不可能達到，在生產中無法保證*去除每一個氣泡。一般來說所謂低空洞率的要求是總空洞率<3%，大空洞<1%。